日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は2008年2月21日、データセンターの省電力化ソリューションを発表した。環境に配慮したIT化の取り組み「グリーンIT」の具体的な取り組みの第1弾で、水冷システム、直流電源モジュール、空調最適化ソリューションの3製品・ソリューション。同日、受注を開始した。
ラックマウント型サーバ用水冷システム「HP モジュラー クーリング システム Generation 2（HP MCS G2）」は、1ユニットで最大2台の42U（2m）ラックに対応。最大70台のラックマウントサーバ、またはブレードサーバ「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ6台（最大サーバ96台分）を冷却できる。
また、冷却能力を従来の30kWから35kW（ラック2台で17.5kW×2）に強化した。消費電力は1Uサーバ2～3台分にあたり、大幅に削減できる。データセンターに水冷用設備があることが前提。価格は336万円から。
直流電源モジュールはHP BladeSystem c-Class向けで、データセンターに直流電源設備がある場合に、交流電源への変換ロスをなくして、消費電力を抑えることができる。価格は、エンクロージャに設置する「DCパワーモジュール」が11万5500円から。ブレード数に応じて最大6台まで搭載する「DCパワーサプライ オプションキット」が23万1000円から。
空調最適化ソリューション「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」は、エンジニアが実際にデータセンターを訪れてアセスメントを実施し、空調の改善作業を行う。また、各ラックに設置した温度センサーをもとに動的に空調制御するシステム「HP DSC」を導入する。参考価格は、床面積500平方メートル程度で3500万円から、1000平方メートル程度で6100万円から。【鴨沢 浅葱／Infostand】
日本ヒューレット・パッカード
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